cherry 10月20日，在2026奇瑞全球创新大会上，奇瑞紫微芯片首次公开亮相。按照现场公布的信息，该芯片分为三条产品线：C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片，以及M系列车规级控制芯片。
其中，紫微C100中央计算芯片面向物理AI的端侧部署。奇瑞给出的参数是：两颗CPU算力可达1000KDMIPS，整车两颗NPU算力可达2400TOPS，内存带宽为600GB/s，主要针对100B规模的物理世界模型设计。
碳化硅方面，紫微S1500芯片支持1500V车规级电压等级，奇瑞称这是目前行业的最高等级；其模块出流能力为1450A。同时，奇瑞宣布8英寸晶圆已进入量产阶段，成本可降低30%以上。
大会还展示了与芯片配套的五大封装系列。奇瑞表示，这些封装方案可以覆盖其全平台车型。
