miranda 9月3日，理想汽车与芯联集成签署新一轮战略合作协议，并共同见证8英寸碳化硅晶圆下线。双方合作覆盖的场景从整车电驱动进一步延伸到车载热管理系统等领域。
2024年3月，双方首次签署战略合作协议，围绕车规级碳化硅进行联合技术攻关。2025年2月，芯联集成的6英寸碳化硅晶圆实现量产，配套理想i系列高压纯电车型。
芯联集成是国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，较早规划产能，通过优化制造工艺、缩短生产周期、整合供应链并升级产线，完成了从6英寸到8英寸产线的平稳衔接。
这次下线的8英寸碳化硅芯片将在不久后进入SOP量产阶段。双方计划在此基础上加快规模化量产，持续迭代碳化硅核心产品，同时推进新领域的合作。
