cherry 过去一年，AI编程和办公工具在PC端快速普及，手机上的AI体验仍以单次问答和图片处理为主。高通在2026年骁龙峰会上想说明，端侧AI正进入更多生活和工作场景。
峰会展示了一个案例：高通与阶跃星辰、无量火科技、江波合作，用端侧30B-MoE模型完成一条工作链，本地模型读懂邮件，提取行程信息，同步日历，推荐航班和酒店，再草拟回复。任务需要理解、规划和连续执行，且完全在端侧完成。高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体AI不只是为终端新增功能，而是创造了新的终端工作流程。
2024年，高通自研Oryon CPU搭载在手机上，展示端侧大模型可能；2025年第五代骁龙8至尊版引入Personal Scribe和个人知识图谱，把直接智能体写入产品方向。2026年，第六代骁龙8至尊版与超级至尊版双旗舰均采用2nm工艺。超级至尊版频率拉到5GHz，CPU负责任务调度和工具调用，NPU承担模型推理，低功耗感知单元处理后台信息，为不同AI工作分配计算通道。
AI不再只在用户提问时工作，还要在后台保留信息、等待时机并接续任务，缓存、内存带宽和低功耗感知因此重要。高通称新双Micro NPU架构性能提升85%，功耗降低20%，可提升Personal Scribe能力，带来低时延、离线可用和减少数据上传的潜力，复杂任务仍可调用云端。本次峰会上，30B MoE模型在参考设计上完成邮件理解、行程规划和日历同步。更复杂的应用也可由多个模型分工完成：Deepgram展示的AI播客应用中，NPU上的语音模型负责转写并区分发言者，GPU上的Gemma模型理解话题、生成追问建议；工作人员提到，应用仍需联网检索核查。AI智能眼镜也是一个典型。
