Eileen 市场调研机构Counterpoint发布了2026年第二季度全球智能手机AP-SoC芯片市场份额报告。报告显示，该季度全球智能手机SoC整体出货量同比下滑21%，存储成本上涨与手机厂商主动控制库存是市场收缩的主要原因。
从厂商份额看，联发科以31%的份额位居第一，高通23%，苹果19%，紫光展锐13%，三星9%，海思5%，其他厂商共占1%。与第一季度相比，联发科和紫光展锐的份额有小幅回落，苹果、三星和海思则有所上升。
按厂商动态来看，苹果芯片本季度出货量同比小幅增长，主要受益于iPhone 17系列的市场表现。A19系列整体表现预期好于前代，iPhone 17 Pro在全球多个区域市场保持稳定销量，Pro版本反响突出。联发科出货量同比下滑，存储短缺明显冲击其主流和入门级产品出货，高端天玑9000系列销量放缓；天玑8000系列贡献了增量，Poco X8 Pro、荣耀Power 2等机型带动该系列出货。
高通本季度出货量也同比走低，来自三星Exynos 2600基带版Galaxy S26系列的竞争影响了其高端旗舰出货，骁龙600和400系列则受到存储紧缺、渠道库存积压的拖累。三星Exynos的出货量同比上升，Galaxy S26系列对高端部分贡献较大，中端市场主要靠Exynos 1680和1480，这两款芯片随Galaxy A57、A37等机型放量。海思的份额持续提升，华为Pura90系列上市带动其高端芯片出货增长；nova16系列采用麒麟9010S，中端机型出货有所回落。
