Eileen 2025年9月25日，高通在骁龙峰会上发布第五代骁龙8至尊版移动平台。该平台基于台积电3nm N3P工艺，集成第三代Oryon CPU、新架构Adreno GPU、Hexagon NPU和骁龙X85调制解调器。相比上代，SoC整体功耗降低16%，官方称终端续航最多可延长1.8小时。
CPU采用8核架构，包括2颗主频4.6GHz的超级内核和6颗主频3.62GHz的性能内核，共24MB低延迟缓存。高通称其为目前全球最快的移动CPU。与上代相比，单核性能提升20%，多核性能提升17%，网页浏览响应速度提升32%，能效提升35%；与第一代Oryon CPU相比，单核性能提升39%，峰值功耗降低43%。
新架构Adreno GPU主频最高1.2GHz，首次配备18MB独立高速显存。相比上代，GPU性能、能效和光追性能分别提升23%、20%和25%，平台级游戏能效提升34%。Hexagon NPU的AI性能提升37%，每瓦特性能提升16%。高通强调终端侧个性化AI，计划部署智能体AI助手，并与合作伙伴构建个人知识图谱。
连接与影像上，骁龙X85调制解调器的峰值下行速率从10Gbps提升至12.5Gbps，上行速率从3.5Gbps提升至3.7Gbps；FastConnect 7900支持AI优化Wi-Fi和超宽带。影像部分采用20-bit三ISP，动态范围较上代提升4倍，并支持APV高级专业视频编解码器，录制时间可比ProRes延长10%，还加入自动捕捉视频最佳瞬间等功能。
