miranda Counterpoint近日发布2024年第一季度至2026年第二季度全球智能手机AP-SoC市场份额数据。数据显示，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降21%，主要原因是内存成本上涨，以及手机厂商普遍采取谨慎的库存管理策略。
联发科、高通出货量下滑
联发科以31%的市场份额排在首位，但整体出货量同比下降。主流和入门级市场受到内存短缺持续影响，高端市场搭载天玑9000系列的设备销售放缓。天玑8000系列中的天玑8500出货量有所增长，主要来自Poco X8 Pro和荣耀Power 2系列的带动。
高通市场份额为23%，出货量同比下降。三星部分地区的Galaxy S26系列基础款采用Exynos 2600，对高通高端市场出货量产生影响；骁龙600和骁龙400系列也因内存短缺和库存积压而下滑。
苹果、三星、紫光展锐、海思各有涨跌
苹果芯片出货量同比小幅增长，市场份额19%，主要受iPhone 17系列尤其是Pro机型销量提升推动。A19系列出货量预计高于前代，iPhone 17系列整体表现优于iPhone 16系列。
紫光展锐市场份额13%，出货量同比下降，内存危机和入门级市场挑战是主要原因。其LTE产品获得T7250设计订单支持，并通过T8300与主流手机厂商的合作，在入门级5G市场继续获得份额。
三星Exynos芯片出货量同比增长，市场份额9%。Galaxy S26系列基础款搭载Exynos 2600带动高端销量，中端市场则由Galaxy A57搭载的Exynos 1680和Galaxy A37搭载的Exynos 1480拉动。
海思市场份额5%，出货量同比下降。华为Pura 90系列发布后，海思高端市场出货量有所增长，但Nova 16系列采用麒麟9010后，中端市场出货量下降。
报告预计，随着厂商可能减少入门级机型并优化产品组合以保护利润率，中低端市场将受到最大影响。
