miranda 9月8日，高通宣布与亚马逊达成一项AI基础设施合作，双方将面向大型AI数据中心规模化开发多代定制芯片，并共同推进AI推理相关技术。同时，双方还在合作开发速率最高可达1.6T的光连接解决方案，以及后续的新一代连接方案。此次合作是继今年早些时候与Meta达成合作后，高通与超大规模云服务商之间达成的第二笔重大交易。消息公布后，高通股价上涨超过6%。
两家公司在公告中表示，随着AI工作负载的增长，市场对算力、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求持续提升。此次合作将结合亚马逊提供的AI基础设施与高通在低功耗处理、芯片设计和系统级集成方面的能力。对高通而言，进入亚马逊AWS生态是其拓展数据中心业务的关键一步。高通在公告中特别提到聚焦AI推理，这与公司的芯片战略直接相关。
高通于2025年10月发布了面向数据中心AI推理的AI200和AI250加速器，进入机架级AI基础设施市场。AI200主打大内存和低成本推理，单卡配备最高768GB LPDDR内存，计划2026年商用；AI250采用近存计算架构，有效内存带宽较前代提升超过10倍，计划2027年推出。今年6月，高通还发布了数据中心CPU Dragonfly C1000，Meta计划在2028年开始部署。高通此前表示，目标是在2029财年实现150亿美元的数据中心业务收入。
双方在共封装光学（CPO）领域的合作将用到高通的SerDes和光学DSP技术，这些技术来自高通2025年完成收购的Alphawave公司。高通还计划增加对亚马逊云服务AI基础设施的使用，包括将Amazon Bedrock用于电子设计自动化（EDA）工作负载。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，AI需求增长要求数据中心同时推进计算和连接技术，与AWS合作将发挥公司在先进处理和高能效计算方面的经验。作为交易的一部分，高通还向亚马逊发行了最多2500万股认股权证，行权价为每股161.26美元，到期日为2036年，其中375万股在发行时归属。
