miranda 晶圆级无源器件企业森丸电子近日完成亿元A轮融资，由耀途资本联合领投，顺融资本跟投。资金用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设和全球市场拓展，推动硅电容在高端光模块及AI芯片垂直供电等场景落地。
森丸电子成立于2021年，总部位于苏州，是国内晶圆级无源器件IDM企业，覆盖设计、制造和测试。公司以半导体工艺为基础，把电容、电感、电阻等无源器件从传统分立贴装推向硅基集成化，面向AI算力网络中的供电与互联瓶颈提供芯片级方案。创始人宋义在通信与电子制造产业有二十余年经验，团队具备从器件设计、工艺开发到晶圆制造的自主技术体系。
AI芯片功耗正从数百瓦向千瓦级攀升，单颗芯片瞬态电流可达数百安培；800G乃至1.6T光模块也在向更高速率、更小尺寸、更低功耗迭代。传统侧向供电路径较长，寄生电感和电阻在瞬态负载下会带来电压波动与IR压降，去耦电容的数量和摆放空间也成为封装设计的刚性约束。相比传统MLCC，硅电容基于半导体晶圆工艺制造，在单位面积电容密度、高频去耦性能及ESL/ESR等指标上具备优势，尺寸更薄更小，适合高密度封装和垂直供电。硅电容与IPD集成基板结合，可将无源器件从板级组装推进到晶圆级集成。
高端光模块内部空间紧凑，传统分立电容难以同时满足高速信号完整性和电源完整性要求，硅电容的超薄封装与高频特性受到关注。目前硅电容主要由日本、欧洲少数厂商主导，国产化率较低。森丸电子已布局硅电容、硅电感及IPD无源集成芯片，并持续向头部客户交付硅电容，良率稳定在95%以上，产能达到3亿颗/月，核心性能指标达到国际一线厂商同等水平。宋义称，公司过去两年已获得数个世界级大客户订单并完成供应链导入，预计从2026年开始的四年会是重要机遇期。
