华工科技子公司华工正源近日发布预告,计划在CIOE 2026现场动态展出100G SFP112光模块。这款产品面向5G-A/6G无线前传以及高带宽以太网数据互连场景,提供当前全球最小封装尺寸的100G光模块方案。

兼容SFP+标准,部署更灵活

该光模块采用SFP112封装,兼容SFP+ MSA标准。相比传统QSFP28方案,它在相同面板空间内可容纳更多100G端口,有助于提升端口密度和总带宽,同时降低功耗与成本。

适合高密度互连需求

在5G-A/6G网络逐步推进的背景下,前传链路对光模块的小型化和低功耗提出了更高要求。华工正源此次展示的SFP112光模块,为系统设备商提供了一种更紧凑的互连选择,也便于现有SFP+接口平台向更高速率平滑演进。

有关该产品的更多技术细节和现场演示安排,将在CIOE 2026期间公布。