ice 小米今年第一次参加IFA展会，展区面积3369平方米，超过集团以往在海外布置的任何一届规模。小米18 Fold真机也在这次展会上亮相。这款折叠屏手机采用“中折叠”形态，定位主流旗舰，面向更广泛的消费人群。
机身设计上，小米18 Fold使用新一代龙骨转轴，三级连杆结构提供全贴合保护。中框为7系铝合金，正反两面都是小米龙晶玻璃3.0。屏幕首发双层UTG超薄玻璃，触控层用了有机柔性材料，抗冲击能力有所提升。整机抗跌落高度达到1.2米，抗跌落能力可与直板机比肩。
影像部分，小米18 Fold提供2亿像素主摄和5000万像素潜望长焦。核心配置上，该机首发搭载小米自研的玄戒O3芯片，由台积电3nm工艺生产，CPU为十核全大核架构，GPU为16核G2-Ultra NX图形处理器。玄戒O3原生支持长鑫LPDDR6内存，内存带宽最高113.8GB/s，小米18 Fold也是首款使用这一内存的终端产品。整机安兔兔跑分突破522万。
围绕折叠大屏多任务、端侧AI运算与大型素材处理，玄戒O3做了调度上的针对性优化，系统预装澎湃OS4。续航采用6000mAh金沙江叠片工艺电池，支持67W有线和50W无线快充。
屏幕组合方面，外屏5.38英寸，可完成单手操作；展开后的内屏为7.58英寸。内外屏比例统一为√2:1，近似纸张比例，阅读文档、浏览网页或观影时可以减少画面裁切与缩放。
