cherry 市场再度传出台积电调价的消息。供应链人士称，台积电已确定自2027年1月起调整晶圆代工出片价格（Wafer Out），按制程和产品区分，涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程较高；成熟与特殊制程则结合产品、产能利用率和客户情况分别议价。今年7月也曾有媒体援引知情人士称，台积电计划自2027年起调价，最高涨幅可达10%。
涨价传闻的背景是产能紧张。供应链人士称，2纳米、3纳米供不应求，CoWoS等先进封装产能同样吃紧，订单能见度已延伸至2030年。需求范围也在扩大，从GPU、专用芯片（ASIC）和HBM延伸到数据中心所需的电源管理芯片、微控制器、功率器件以及驱动、模拟芯片；AI服务器出货增长还带动高速光通信元件、硅中介层和封装材料的需求。
对部分高端芯片客户而言，锁定产能比短期价格变化更紧迫。台积电董事长魏哲家在7月法说会上回应三星、英特尔的竞争压力时表示，选择制程技术合作伙伴不像到便利店买牛奶，今天觉得不好隔天就换一家，从选定制程、产品设计到产能准备和量产爬坡，整体合作至少需要约5年。报道同时称，英伟达、苹果、谷歌等转走的订单多属非核心或规模有限，主要先进制程客户投片未见明显变化。
若调价落地，其他代工厂可能跟进。联电、力积电等已宣布涨价策略，封测厂与IC设计客户同样面临是否跟涨的选择，能否涨价及幅度取决于市场竞争格局。海外扩产成本也是业界预期台积电调价的另一原因：供应链估算，美国建厂成本可达其本土建厂的4至5倍。台积电此前提到，2纳米量产爬坡预计使2026年下半年毛利率承压约3至4个百分点，海外扩产也可能带来约2至3个百分点的毛利率压力。
