Eileen 据台媒援引业内消息报道，受AI需求增长与半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工与封测从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装报价上调10%至20%，该技术广泛应用于高端AI处理器。
需求范围也在扩大。CoWoS的需求已从图形处理器延伸至服务器中央处理器以及定制专用集成电路；AI芯片测试周期更长，进一步加大了封测产能的供给压力。芯片设备交期随之拉长，从此前的3至6个月延长到6至8个月。有业内人士透露，下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。
产能规划与厂商表态
据分析师测算，台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。台积电董事长魏哲家在最近一次法说会上表示，现阶段CoWoS仍是客户首选；竞争对手方案具备竞争力，但台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商。他同时透露，五倍光罩尺寸封装已投入量产，良率表现优异，公司还在开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，并推进CoPoS技术，以应对未来更大尺寸封装及降低成本的需求。
上游设备厂商则提到，往年台积电开展年度设备采购时，通常会要求供应商降价，或在报价不变的前提下增加设备功能；今年台积电并未重新议价，在设备规格、功能维持不变的基础上直接按原有价格下单。
