Eileen 据36氪消息，杭州谱析光晶半导体科技有限公司近期完成数亿元人民币C轮融资，新进投资方包括浙江嘉合长越、成都科创投、上海半导体装备材料产业投资基金等10家国资与产业资本。资金将用于第四代半导体氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发，以及太空算力与可控核聚变电源预研。
谱析光晶成立于2020年，2025年营收2.3亿元，是赛道中少有的盈利企业。公司避开新能源汽车、光伏和储能等通用功率半导体市场的价格竞争，转向极限环境下的特种功率芯片及系统。功率芯片与负责运算的CPU、GPU不同，要承受较大电压和电流，功率越大，对效率、散热和可靠性的要求越高；特种产品还需应对高温、辐射、狭小空间等条件。公司称产品最高可耐受约250℃以上高温，同功率下追求更小体积和重量、更低自身发热，以及恶劣环境下的可靠性。
公司最先切入深地能源勘测。石油勘探设备深入地下8000米甚至更深后，环境温度可超过200℃，井下钻具空间有限，功率系统既要耐高温，也要压缩体积和发热。仅换用耐高温芯片并不够，电阻、电容、变压器、基板和封装材料都可能先失效。谱析光晶开发HS-MCM平台技术，将特种功率芯片与驱动、反馈等外围电路做全密闭混合封装。2023年起，公司开始关注商业航天，并切入机器人特种关节等市场，先从高温工业机器人关节切入，再向更多常规机器人场景延伸。
C轮后，公司计划推进第四代半导体芯片研究，实现“SiC+氧化镓”混合功率模块产品大批量出货，目标是成为业内首家横跨第三代和第四代半导体的公司。团队由四位清华大学电子系1998级本科同班同学联合创立，CEO许一力为清华电子系本硕。
