miranda 9月21日下午，记者再次来到安世中国东莞封测厂。隔着车间玻璃，洁净室内的设备依次排开，指示灯全亮，偶尔有员工走动。厂区负责人说，这里对洁净度有要求，不能进入参观，但这是厂里最大的车间，从窗前望过去，所有机器都亮着灯。在包装车间，米粒大小的器件由自动编带机卷入载带并封上盖，盘好后装进料盒，一卷3000粒，全自动化运转，可保证24小时不停。
这样的景象，与近一年前差别很大。2025年10月，安世荷兰单方面停止向东莞工厂供应晶圆，而这座基地承担着安世全球约70%的封测产能，一度陷入“有产能、有订单、没原料”的局面，仓库暂停发货，部分岗位实行“上四休三”。安世中国CEO张秋明曾这样描述那段日子：汽车厂商、工业设备制造厂商在等安世中国的芯片，安世中国却在等一颗根本等不到的晶圆。
断供之后，安世中国启动“国产晶圆+东莞封测”的供应链重构。2026年一季度末，公司与中国战略合作伙伴达成合作，导入首个12英寸晶圆工艺平台。截至8月，已基于该平台推出T2X系列低压MOSFET和第八代FS8 IGBT，12英寸逻辑芯片平台量产料号超过1300颗。目前东莞封测厂产能处于快速恢复中，首条12英寸产品量产线连续30天良率稳定在92.7%以上，达到车规级标准。
从6英寸、8英寸升级到12英寸，是安世中国当前确立的战略。据测算，12英寸晶圆单片有效芯片产出是8英寸的2.2至2.4倍，综合成本较8英寸明显降低；对IGBT这类晶圆成本占比较高的产品，降本幅度可达40%。今年8月，安世中国在上海发布基于12英寸平台的新品，6款主推MOSFET产品的电商价格下降30%，4款通用物料价格下降超20%。汽车客户仍是其核心基本盘：2021年公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年升至48.6%，2025年接近60%。东莞封测厂已完成全套汽车行业质量体系认证，产品通过AEC-Q100/Q101认证。
