10月21日,英伟达GTC大会在柏林举行。黄仁勋没有发布新芯片,此前推出的Vera Rubin平台只确认已全面量产。他把时间留给了更实际的问题:算力中心怎么建得更快、智能体怎么管住、物理AI怎么进入欧洲的工厂和道路。他说,需求不缺,缺的是产能和落地速度。

英伟达柏林GTC:不发布新芯片,谈AI工厂怎么落地

建得快方面,英伟达给出DSX POD模块化参考设计,把一套完整Vera Rubin AI工厂装进集装箱。单个POD由7个液冷计算机架组成,内部约17公里线缆互连,采用800V直流供电,计算、网络、供电和液冷在工厂完成集成测试后运到现场。戴尔、HPE、联想、施耐德电气等厂商参与制造,预计2027年初交付。官方称,现场电力、冷却和网络就绪时,部署时间可从约6个月缩短到最快14天。价格和总拥有成本尚未公布。

黄仁勋把AI经济比作五层蛋糕,最底层是能源。与DSX POD一同发布的两套用电工具中,DSX MaxLPS在GPU之间动态分配功率,官方称产出同样多Token时功耗最多降低30%;DSX Flex让数据中心与电网联动,按电价和供电状况调整负载,模拟电网事件的早期测试中,一个Blackwell Ultra集群用电负荷最多降低40%。Nscale的数据显示,GB300 NVL72在相同电力预算下多部署37%的GPU,总推理吞吐提升近50%。衡量AI工厂的指标,正从有多少卡转向每度电产出多少Token。

用得放心方面,英伟达发布OpenShell企业参考架构。该运行时于6月GTC推出,开源、按策略控制,用内核级沙箱把智能体与它能影响的系统隔开。此次公布的是在英伟达全栈硬件上的部署方案:Vera Rubin GPU负责推理,Vera CPU承载智能体运行框架和工具调用,OpenShell划定隔离与权限边界,BlueField-4 DPU运行Sentry安全框架。黄仁勋称,智能体权限要降到最低并持续监控,每次启动权限都不同。