Linux 7.4 内核合入了一批与 SoC 相关的补丁,为数十款新主板提供支持,并引入多款新芯片。苹果 M4、A18 Pro,以及 Google Tensor G5 都出现在这批代码中。

Linux 7.4 内核合入多款 SoC 支持:苹果 M4、A18 Pro 与 Tensor G5 在列

苹果芯片:能引导,但功能有限

M4 与 A18 Pro 获得的是基础支持。与稍早进入主线的 M3 类似,目前只能完成内核引导并显示控制台,其余大部分功能尚未被主线内核支持,实际可用程度有限。M4 的设备树覆盖多款机型:2024 年的 14 英寸 MacBook Pro(M4)、2024 年的 24 英寸 iMac(M4,分双 USB-C 口与四 USB-C 口两个版本)、2025 年的 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air(M4),以及 2024 年的 Mac Mini(M4)。A18 Pro 则与 MacBook Neo 一同被提及。

高通与谷歌的新增支持

高通在这批合并内容中带来两款新 SoC,代号分别为 Hawi 与 Nord,均采用定制的 Oryon 核心,正式产品名称尚未公布,同时启用了 22 款主板,其中包含七款搭载 Dragonwing SoC 的掌上游戏设备。Google 的 Tensor G5(代号 Laguna)终于进入主线,Pixel 10 系列设备一并获得支持。此外,Steam Frame VR 头显也获得了主线支持。

RISC-V 与 32 位 ARM 清理

RISC-V 架构这次只新增一块主板,即搭载 T-Head TH1520 SoC 的 Milk-V Meles 单板计算机。原本计划在 Linux 7.4 中移除大量 32 位 ARM 代码,但由于 7.3 与 7.4 哪个定为长期支持版本尚未最终确定,相关清理工作至少被推迟到 Linux 7.5。