miranda 11月10日，阿里巴巴发布公告，拟将全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆，并赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可以进行此次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。
按公告披露，此次分拆拟通过全球发售H股的方式完成，包括香港公开发售以及向机构和专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴的子公司。目前，全球发售的规模、架构以及阿里巴巴持股比例的减少幅度尚未确定；此次分拆还需获得港交所上市委员会批准，并完成中国证监会备案等程序。同日，阿里巴巴美股一度下跌，截至北京时间22:50，跌幅为1.64%，报103.65美元/股。
关于估值，一名专业投资机构人士在接受21世纪经济报道记者采访时给出200亿至300亿美元（约合人民币1334亿至2000亿元）的区间。另有媒体报道称，平头哥计划明年赴港IPO，募资规模为20亿至30亿美元。摩根大通分析师今年1月曾以粗略对标的方式测算，估计其潜在估值在250亿至620亿美元之间。
公开资料显示，平头哥成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团全资的半导体芯片业务主体，已构建覆盖GPU、CPU、存储和网络芯片的自研芯片体系。其最新一代AI处理器真武M890通过阿里云服务，已在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中应用。在今年云栖大会上，平头哥发布真武V900 AI芯片，算力为上一代M890的3倍，配备216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s，单集群可扩展至50万卡，计划于2027年第一季度量产。
